第63回シンポジウム|催物案内|日本包装学会

第63回シンポジウム

第63回　シンポジウム

包装分野における最新CAE技術

包装分野においても、設計試作や開発評価にCAE(Computer Aided Engineering)技術を導入することにより、時間短縮やコストダウンといった成果が期待されます。その先進的な事例に加え、最近脚光を浴びている3Dプリンターの基本と最新技術動向についてご講演いただきます。皆様の業務・事業・製品開発のヒントとしてお役立ていただけることを願っております。

担当幹事：　奥野隆史（花王）、島村悦夫（凸版印刷）、中村充利（旭化成ケミカルズ）、高木雅広（エクサーチ）

日時：平成26年2月28日（金）　9:50～16:35

主催：日本包装学会

協賛：日本包装技術協会

後援：日本食品包装協会、軟包装衛生協議会、日本接着学会、日本食品科学工学会

会場：きゅりあん 6F 大会議室（東京都品川区東大井5-18-1（JR大井町駅前） →地図を表示

〒140-0011 東京都品川区東大井5-18-11（JR大井町駅前）　電話: 03 （5479） 4100

交通のごあんない：

ＪＲ・東急・りんかい線　大井町駅下車
駐車場がありませんので車でのご来場はご遠慮願います。

参加費：

維持会員15,000円(注１)、企業に属する個人会員10,000円、その他の個人会員及び学校・公的機関の会員5,000円、エキスパート会員 2,000円、学生2,000円、非会員18,000円(注２)をお振り込み下さい。

（注１）企業会員で１社２名以上申込まれた場合は、更に１名が無料になります。４名以上の場合は　　一人につき10,000円の追加で参加できます。
（注２）申込み時に会員登録（年会費8,000円）をしていただければ、個人会員として参加できます。

定員：100名

振込先：

銀行名＝みずほ銀行兜町支店
口座名＝日本包装学会、普通 No. 1491899

※参加料の払い戻しはいたしません。代理の方の出席は差し支えありません。
※参加申込みの方には参加証を送付致しますので、当日受付にご提出下さい。
※会員・非会員・学生の種別を記入されない場合は、非会員扱いとさせていただきます。

プログラム：

9:50～11:20	「積層造形の基礎と応用　～3Dプリンターでものづくりはどう変わるのか～」
	芝浦工業大学デザイン工学部デザイン工学科生産システムデザイン分野教授　安齋　正博　氏最近3Dプリンター（Additive Manufacturing ：積層造形)がなにかと話題になっている。 USAで関連分野に予算をつけたり、makersという３Ｄプリンターを使えばものづくり革新に拍車がかかるといったベストセラーが出版されたりしたことに起因している。本講演では、積層造形のメリット・デメリットについて述べ、その応用を詳解する。実際にこの技術がものづくり革新のエンジンとして使えるのかどうかについて考察する。
11:30～12:30	「3Dプリンターの現状と今後の可能性について」
	株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン　田中　宏幸　氏最近注目を浴びるようになった３Ｄプリンターという言葉からは、それがどのような物で、何ができるのか、企業や個人にとってどういう恩恵があるのかよくわからない。３Ｄプリンターの歴史を歩んできた３Ｄシステムズ社の３Ｄプリント技術、製品、適用事例をご紹介し、３Ｄプリンターの現状と今後の可能性を探りたい。
13:30～14:15	「シミュレーション技術の活用によるエアコン室外機の緩衝材削減」
	ダイキン工業株式会社　物流本部　物流技術センター　黒石　雅史　氏シミュレーション技術を活用することにより、今まで踏み込めなかった100kgの重量物である業務用エアコン室外機の底トレイ組立品の緩衝材の荷重変化の少ない部分を可視化でき、さらなる削減箇所を特定できるようになり、材料削減はもちろんのこと試験工数も大幅に減らすことを可能にした。
14:25～15:25	「医薬品包装機における成形シミュレーションの活用」
	CKD株式会社　自動機械事業本部　開発部　鎌子奈保美　氏医薬品包装機でのポケット成形に対する要求品質は年々厳しくなっており、リスクを回避するために試作型を製作しての事前テストが日常化しているが、リードタイムや費用を考えると効率的ではない。そこで弊社ではCAEによる成形シミュレーションに取り組んできた。今回はその事例紹介を行う。
15:35～16:35	「包装設計・開発におけるCAE技術の活用」
	三菱電機株式会社　住環境研究開発センター　設計・品質技術開発部　横山　彰久　氏当社では、包装設計・評価に対してCAEを適用することで開発効率化や包装の適正化に取り組んでいる。電気機器の包装について、代表的な包装評価項目である圧縮や落下に対する現象を解析した事例について紹介する。

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