日本包装学会は、第２３回年次大会を２０１４年７月３日（木）、４日（金）の２日間、昨年に引き続き、東京大学　弥生講堂（東京都文京区）において開催いたします。

包装は、食品や日用品や電気製品などの様々な物品を、輸送・保管中の様々な劣化要因から守り品質を保持するという重要な役割を担っています。　この基本的な機能に加えて、包装には販売促進や使用の利便性などの機能がありますが、昨今、生活者の価値観やライフスタイルの変化に伴い、包装の多様化、高機能化、そして合理化等の要求が加速しています。　さらには、温室効果ガス増加による地球温暖化に代表される環境問題、高齢化社会に適応したユニバーサルデザイン、グローバリゼーションの進行による各国規制への対応など、包装が取組むべき課題に対する関心は一段と高まっています。　第２２回年次大会では、中国、韓国、タイより研究者を招き、輸送包装についての第１０回国際包装セミナーを同時開催し、盛況のうちに大会を終えることができました。

第２３回年次大会では、「材料」、「装置」、「加工」、「包装」、「環境・安全」等のセッションにおける口頭発表、ポスター発表に加え、興味深い話題を提供いただく招待講演も行う予定です。　包装の各分野で活躍されている研究者、開発者の皆様が、日頃の研究成果を発表し、活発な議論を通じて互いに切磋琢磨することで、非常に有意義な大会になるものと確信しております。　また、学生の皆様の口頭発表、ポスター発表への積極的な参加も是非、引き続きお願いしたいと考えております。

多様化、高機能化、そして合理化等の包装への様々な要求に応え、包装産業をさらに発展させるためには、包装材料の設計、各種加工、物性評価、輸送、リサイクル等々、多岐分野に渡る学問と技術を結集して対処する必要があります。　大会運営委員一同、参加していただく皆様方の今後の研究開発と、世界に誇る日本の包装学、包装産業の発展に対して貢献できる大会とすべく、万全の準備を整えて参る所存であります。 つきましては、幅広い分野から、より多くの方々のご参加を賜りたく、よろしくお願い申し上げます。