ホーム > 催物案内 > 第19回 年次大会

第19回 年次大会

会場

東京大学 農学部 弥生講堂

開催日

2010年7月8日(木)、9日(金)

第19回 年次大会開催にあたって

年次大会運営委員長 天野 勉

 日本包装学会は、第19回年次大会を平成22年7月8日(木)、9日(金)の2日間、東京大学 弥生講堂(文京区)において開催いたします。

 包装は、食品をはじめとする様々な物品を、消費者のもとへ最良の状態で届けるための必要不可欠な役割を担っています。様々に変化する消費者の価値観やライフスタイルに合わせた包装の多様化、高機能化に加えて、昨今では、地球環境や高齢者への配慮、安全・安心に関する意識の高まりといった、新しい社会的な要請も発生しております。

 米国に端を発した経済危機の荒波が押し寄せる中、昨年の第18回年次大会ではカーボンフットプリントに焦点を絞った国際包装セミナーを同時開催し、盛況のうちに大会を終えることができました。本年も昨年に引き続き、東京大学弥生講堂にて第19回年次大会を2日間の日程で開催する計画です。

 高度化、多様化する包装への要求に応え、包装産業をさらに発展させるためには、多岐分野に渡る学問や技術を結集して対処する必要があり、そのためには幅広い分野からの研究開発者および技術開発者の参画が望まれます。本大会が、包装に携わる第一線の研究者、技術者が一堂に会する場となり、研究発表や討議を通して、今後の包装学および包装産業の発展の「基盤の場」にできれば、との思いで開催準備を進めております。

 大会では、「機能性材料・バリア材料」、「加工技術」、「包装・容器設計」、「輸送包装」、「環境」セッションでの口頭・ポスター発表を予定し、お蔭様で近年例を見ない多数の発表申し込みをいただいております。また、リスクマネジメントに関する招待講演と容器包装の安全性に関する招待講演を予定しております。安全・安心に関する意識の高まる中、皆様の実務に少しでもお役に立てれば、と企画いたしました。

 大会運営委員一同、参加される会員の皆様、並びに多方面の皆様の今後の研究開発、技術開発に少しでも寄与できる大会とすべく、また、世界に誇る日本の包装学の発展のために、万全の準備を整えて参る所存であります。

 つきましては様々な分野からより多くの方々のご参加をいただきますよう、よろしくお願い申し上げます。



→過去の年次大会