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第18回 年次大会

会場

東京大学 農学部 弥生講堂

開催日

2009年7月9日(木)、10日(金)

第18回 年次大会開催にあたって

年次大会運営委員長 小国 盛稔
国際包装セミナー実行委員長 瓦谷 ロバート 孝一

 日本包装学会は、第18回年次大会・第8回国際包装セミナー(IPS’09)を平成21年7月9日(木)、10日(金)の2日間、文京区・東京大学 弥生講堂において開催いたします。

包装は、食品、医薬品をはじめとする様々な物品を、消費者のもとへ最良の状態で届けるための必要不可欠な役割を担っており、昨今では、消費者の価値観やライフスタイルに合わせて、包装の多様化、高機能化の動きに加えて、環境保全、安全・衛生性の確保が求められております。

 この1年間は、原油の高騰/暴落、株価の急落など、変動の激しい年でしたが、第17回年次大会は会場を神戸大学に移し、「場に変化を持たせた開催」としました結果、会員の皆様の多大なご協力も得て、大会を成功裏に終わることができました。

 第18回年次大会は、会場は東京大学に戻り、発表会場を2会場に増やし、年次大会・IPSを2日間の日程で開催する計画です。

 高機能化、多様化する包装への要求に応え、包装産業をさらに発展させるためには、包装材料の設計、各種加工、物性評価、輸送、リサイクル等々、多岐分野に渡る学問と技術を結集して対処する必要があり、その為には、幅広い分野からの研究開発者及び技術者の参画が望まれます。

 本大会は、包装分野で活躍されている第一線の研究開発者及び技術者が一堂に会し、研究発表及び討議を通して今後の包装学および包装産業発展の「基盤となる場」とすべく、開催準備を進めております。

 本大会では、「機能性材料・バリア材料」、「加工技術」、「包装・容器設計」、「輸送包装」、「環境」等のセッションでの口頭発表やポスター発表、国際包装セミナーは「環境・カーボンフットプリント」をテーマとした海外講師による講演、また、最新の話題をお伝えするための招待講演も計画しております。

 第18回年次大会運営委員会及び第8回国際包装セミナー実行委員会は、参加される会員の皆様方並びに多方面の皆様方の今後の研究開発及び技術開発にお役立てできる大会とすべく、また、世界に誇る日本の包装学の発展の為に、万全の準備を整えて参る所存であります。

 つきましては、様々な分野からより多くの方々のご参加をいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。



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