第28回 年次大会
第28回 年次大会 開催にあたって
会場：東京大学 農学部キャンパス 弥生講堂一条ホール
[東京都文京区弥生1-1-1東京大学農学部内 ]
開催日：2019年7月11日（木）、12日（金）の2日間
日本包装学会は、第２８回年次大会を2019年7月11日（木）、12日（金）の2日間、東京大学 弥生講堂（東京都文京区）にて開催いたします。
包装は、食品や日用品、電気製品、医療医薬品などの様々な物品を、輸送・保管中の様々な劣化要因から守り、使用・消費者のもとへ最良の状態で届けるという必要不可欠な役割を担っています。この基本的な機能に加え、包装には販売促進機能・利便性向上などの様々な機能がありますが、昨今の生活者の価値観やライフスタイルの変化にあわせて、包装の多様化、高機能化、そして合理化の要求が加速しています。さらには、地球温暖化に代表される環境問題への対応や、少子高齢化社会に適用したユニバーサルデザイン、グローバリゼーションの進行に対応した各国の規制やインバウンドへの対応など、包装が取り組むべき課題・関心は一段と高まっております。
このような包装に対する様々な要求に対し、第27回年次大会では、口頭・ポスター発表のいずれのセッションにおいても、レベルの高い発表と活発な議論がなされ、更に「表面構造を利用したバイオミメティック液体操作-発水・吸水・ガスバリア」をテーマに、名古屋工業大学の石井大佑先生を招聘して講演頂き、について大変興味深くかつ有意義な講演をいただきました。
第28回年次大会では「包装材料」、「輸送包装」、「加工・装置」、「環境・安全」、「評価手法」等のセッションにおける口頭・ポスター発表および製品展示コーナーの設置に加え、同時開催の第13回国際包装セミナー（IPS’19）では、プラスティック等の包装材料に関する各国の法規制動向についてのセミナーを計画しております。
包装の各分野で活躍されている研究開発者の皆様が、日頃の研究成果を発表し、活発な議論を通じて互いに切磋琢磨することで、非常に有意義な大会になるものと確信しております。また、これからの社会を担う学生の皆様の口頭・ポスター発表への積極的なご参加も是非、お願いいたします。
多様化・高機能化・合理化等の包装への様々な要求に応え、包装産業をさらに発展させるためには、多岐分野に渡る学問と技術を結集して対処する必要があります。大会運営委員一同、参加していただく皆様方の今後の研究開発と、世界に誇る日本の包装学、包装産業の発展に対して貢献できる大会とすべく、万全の準備を整えて参る所存であります。つきましては、幅広い分野から、より多くの方々のご参加を賜りたく、よろしくお願い申し上げます。
年次大会運営委員長 金野 直樹