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第76回シンポジウムのご案内

「第四次産業革命における包装産業の未来を考える」

IoTやデジタル技術の進展に伴い包装産業の形も大きく変化していくものと考えられます。今回のシンポジウムでは「第四次産業革命における包装産業の未来を考える」と題して、各界ご講演者様より最新の情報をご紹介いただきます。

担当幹事:小谷 直己(凸版印刷)、茂澤 浩行(吉野工業所)、森  哲志(森永乳業)
主催 :日本包装学会
協賛 : (公社)日本包装技術協会
後援 (一社)日本食品包装協会、軟包装衛生協議会、(一社)日本接着学会、(公社)日本食品科学工学会
開催日:平成30年6月14日(木) 10:00〜16:30
会場:北とぴあ 7F 第一研修室(東京都北区王子1-11-1(JR王子駅前))
注意:今回の開催会場は、前回まで使用しておりました会場(品川区「きゅりあん」)から変更となっております。ご来場の際には、お間違いのないようご確認をお願い申し上げます。

交通のごあんない :

東京メトロ南北線 王子 5番出口 直結
京浜東北線 王子 北口 徒歩 2分
都電荒川線 王子駅前 徒歩 5分
お車でお越しの方には、地下駐車場がご利用いただけますが、駐車場スペースが限られておりますので、車での来館はなるべくご遠慮くださるようお願いします。
北とぴあアクセスについてはこちらをご確認ください。

参加費:

維持会員15,000円(注1)、企業に属する個人会員12,000円、その他の個人会員及び学校・公的機関の会員7,000円、エキスパート会員 2,000円、学生2,000円、非会員20,000円(注2)をお振り込み下さい。

(注1)企業会員で1社2名以上申込まれた場合は、更に1名が無料になります。4名以上の場合は  1名につき10,000円の追加で参加できます。
(注2)申込み時に会員登録(年会費8,000円)をしていただければ、個人会員として参加できます。


定 員:84名


振込先:

銀行名=みずほ銀行兜町支店
口座名=日本包装学会、普通 No. 1491899

※参加料の払い戻しはいたしません。代理の方の出席は差し支えありません。
※参加申込みの方には参加証を送付致しますので、当日受付にご提出下さい。
※会員・非会員・学生の種別を記入されない場合は、非会員扱いとさせていただきます。

申込先:

申込締切:平成30年6月5日(火) 先着順にて締切
HP申込みの方は下ボタンをクリックして申し込みください。
お問合せ先
日本包装学会 「第75回シンポジウム」 係
〒169-0073 東京都新宿区百人町 1-20-3 バラードハイム 703
TEL(03)5337-8717 FAX(03)5337-8718
メールアドレス: office@spstj.jp

プログラム:

10:00〜11:00 Connected Industries が実現するこれからのものづくり
経済産業省製造産業局総務課 課長補佐(IoT・人材・業種横断施策担当)
池田 陽子 氏
IoTや人工知能の進化といった第四次産業革命の進展の中、様々な「つながり」によって、新たな付加価値の創出をもたらす産業の未来像「Connected Industries」は、高い技術力や臨機応変な現場力を強みとする我が国製造業に多くのメリットをもたらします。例えば、自社開発のセンサーモニタリングシステムを生産設備につなぎ、単純作業や重労働を省力化、生産性の向上や人手不足の解消を実現した例もあります。Connected Industriesの概要と今後の対応の方向性をご紹介いたします。
11:10〜12:10 IoTを活用した食品工場の安全・安心ソリューション
アンリツインフィビス株式会社 開発本部 共通技術部 部長
日高 雅之 氏
近年、様々な業界でIoTの活用が加速しており、食品業界においてもIoTの活用が模索されている。食品業界におけるIoT導入の課題を明らかにするともに、食品製造ラインの検査装置のデータを有効活用することで、安全・安心な食品製造をサポートするソリューションを、導入事例を踏まえて紹介する。
13:10〜14:10 物流工程におけるロボットによる自動化への取り組み最新事例
川崎重工業株式会社 精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター
FAソリューション第二総括部 総括部長
長谷川 省吾 氏
近年、物流各工程における人手不足は常態化し、非常に深刻な問題となってきている。そのような物流の各工程における作業を最新の産業用ロボット技術を用いて自動化に取り組んできて成果を挙げてきている。その取組の内容について、いくつか事例を紹介させていただく。
14:20〜15:20 進化を続けるデジタル印刷技術と包装分野での活用事例

株式会社日本HP デジタルプレス事業本部 技術マネージャー
土田 泰弘 氏

HPの軟包装向けデジタル印刷機インディゴのテクノロジー解説、新しいインクセット、特に進化が進むラベル&パッケージ向け後加工ソリューション「HP Indigo Pack Ready」について最新情報の解説。また、段ボールプレプリント向け高速水性インクジェット印刷機のご紹介と近年のデジタル印刷の市場での活用事例をご紹介させて頂きます。
15:30〜16:30 パッケージのウエブソリューション(デジタル技術のパッケージへの活用)

凸版印刷株式会社 生活・産業事業本部 
パッケージソリューション事業部 販売促進本部
紙器販促部長 松本 博 氏

食品包装において、環境対応としての減容化・紙化、差別化としての加飾や調理機能付与、とならび、情報を搭載することによる機能向上も求められています。今回は、パッケージへの情報搭載により、キャンペーンや顧客囲い込みにつながる用途、ロットトレースにつながる用途、偽造防止につながる用途、を各種コードの活用、RFIDの活用、印刷指紋の活用、にわけてご紹介いたします。